Restructurations Restructurations Un éventuel rachat d'Intel en préparation: Broadcom et TSMC manifestent leur intérêt Le géant américain des infrastructures Broadcom et le fondeur de puces taïwanais TSMC se montrent tous deux intéressés par les activités de conception et de fabrication des puces d'Intel. Voilà ce que révèlent plusieurs médias américains, dont Bloomberg et le Wall Street Journal.
