L’entreprise japonaise Rapidus a dévoilé un prototype de sa puce de 2 nm. Elle vise une production de masse d’ici deux ans.
Rapidus avait reçu les machines de fabrication de puces en décembre 2024. Une exposition EUV réussie a eu lieu le 1er avril dernier. Il s’agit d’une technique spécifique ultra-perfectionnée pour la production de puces modernes. Le prototype constitue la prochaine étape vers une production à grande échelle d’ici 2027.
Ce que Rapidus souhaite faire différemment des fabricants de puces traditionnels, c’est recourir à une structure de transistor Gate-All-Arround (GAA) de 2 nm avec une usine d’Innovative Integration for Manufacturing (IIM-1).
Cette technique permet de fabriquer chaque plaquette individuellement, générant ainsi davantage de données qui seront ensuite utilisées pour affiner les plaquettes suivantes. Bien que cela ralentisse initialement le processus, il devrait en résulter une optimisation supérieure et des rendements (‘yields’) plus élevés (davantage de puces fonctionnelles à partir d’une seule et même plaquette).
Le fondeur japonais de puces est un consortium composé de NEC, Toyota, Sony, NTT, Softbank, Kioxia et la banque MUFG, fondé en 2022 dans le but de créer un fabricant de puces de premier plan au Japon. L’entreprise collabore aussi étroitement avec IBM et l’imec, avec lesquelles elle a conclu début 2023 un partenariat spécifiquement axé sur les puces de 2 nanomètres.
Concrètement, l’imec soutient Rapidus en tant que partenaire de recherche. L’entreprise a ainsi accès à la technologie de l’imec, notamment à sa gamme pilote, à ses partenaires et à son expertise. La capacité de Rapidus à présenter un prototype aujourd’hui est donc en partie due à l’expertise louvaniste.