Apple confrontée à la pénurie d’un composant pour puces

Le MacBook Pro équipé d’une puce M1. © Future Publishing via Getty Images
Els Bellens

Apple et d’autres géants technologiques s’efforcent de trouver un composant essentiel à la fabrication de puces. L’essor de l’intelligence artificielle menace en effet d’entraîner une carence de tissu de verre, selon Nikkei Asia.

D’après cette source, la pénurie devrait persister jusqu’au second semestre de 2027. Le tissu de verre est un textile en fibre de verre, composant essentiel du substrat utilisé pour la fabrication des puces d’iPhone. Ce textile est également depuis longtemps un élément-clé dans la production des circuits imprimés (PCB), qui servent à fabriquer des appareils électroniques.

Cependant, ce tissu de verre est produit presqu’exclusivement par une entreprise japonaise, Nitto Boseki. Or cette dernière peine à satisfaire la demande actuelle. Face à l’essor de l’intelligence artificielle, des firmes comme Nvidia, Google et Amazon ont également commencé à utiliser le tissu de verre comme substrat pour leurs propres puces d’IA, ce qui engendre des pénuries.

Pression sur les autorités

Selon Nikkei Asia, cette situation a incité Apple, mais aussi AMD et Nvidia, à envoyer des collaborateurs au Japon pour se procurer les stocks nécessaires. Or Nitto Boseki ne dispose tout simplement pas d’une capacité supplémentaire. Apple aurait également sollicité l’aide du gouvernement japonais et rechercherait des sources d’approvisionnement alternatives dans des pays comme la Chine et Taïwan. Néanmoins, trouver de nouveaux fournisseurs s’avère complexe, compte tenu des exigences spécialisées et à haute valeur technologique liées à ce textile.

Cette situation contribuerait à une hausse attendue des prix de la quasi-totalité des produits électroniques dans les prochains mois. Comme les géants technologiques concentrent leurs efforts sur les centres de données dédiés à l’IA, une pénurie de puces et de cartes mémoire se profile, principalement pour les consommateurs. Mais il apparaît aussi que l’approvisionnement en composants pour les gros utilisateurs est soumis à une pression croissante.

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