BMW assure ses arrières par un accord portant sur des ‘millions’ de puces IT
BMW a conclu un contrat à long terme avec deux producteurs de semi-conducteurs pour la livraison directe de puces informatiques. Le constructeur automobile allemand assure ainsi ses arrières avec, selon lui, ‘plusieurs millions’ d’exemplaires par an et ce, au beau milieu d’une pénurie mondiale de puces.
Il s’agit d’un deal passé avec l’allemande Inova Semiconductors et l’américaine GlobalFoundries. Les micro-puces que ces deux entreprises fourniront directement, seront en fait utilisées pour une nouvelle technologie d’écrans de tableau de bord et d’éclairage d’ambiance. Cette technologie sera déployée pour la première fois par BMW dans le nouveau modèle iX, un SUV électrique.
Un stock davantage proactif
‘Nous renforçons nos partenariats dans la chaîne d’approvisionnement et synchronisons notre planning de capacité directement avec nos producteurs et développeurs de semi-conducteurs’, explique Andreas Wendt qui, au sein de BMW, est responsable de la chaîne d’approvisionnement. ‘Cet accord exclusif représente le pas logique suivant pour nous assurer un stock et ce, de manière davantage équilibrée et proactive.’
Les nouvelles voitures embarquent actuellement d’innombrables puces IT pour commander toute l’électronique. La pénurie mondiale persistante de semi-conducteurs se fait également sentir dans l’industrie automobile, où des entreprises se voient régulièrement obligées d’interrompre temporairement leur production.
Jusqu’à présent, BMW était parvenue – mieux que certains de ses concurrents – à faire face aux problèmes de la chaîne d’approvisionnement, bien que l’entreprise ait aussi été confrontée à des arrêts de fabrication. Ces derniers mois, le constructeur a même à plusieurs reprises revu à la hausse ses prévisions de bénéfice.
L’annonce de BMW survient un jour après que le groupe automobile Stellantis – regroupant notamment les marques Citroën, Fiat, Opel et Peugeot – a révélé une collaboration avec le géant électronique taïwanais Foxconn. Les deux firmes vont concevoir et produire conjointement des puces informatiques en vue de les utiliser à partir de 2024.