Le Japon veut libérer des milliards de yens pour s’attirer des usines à puces

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Pieterjan Van Leemputten

Les autorités japonaises souhaitent élaborer un programme en vue de stimuler la construction d’usines à puces sur leur sol. Le pays entend ainsi réagir à la pénurie de puces persistante.

Le programme regrouperait des centaines de milliards de yens (100 milliards de yens correspondant à 762,5 millions d’euros environ) au sein de NEDO, une agence gouvernementale promotionnant la recherche et le développement. Les acteurs qui veulent construire une usine à puces au Japon, pourraient ainsi compter sur un subside pour atténuer les coûts énormes que cela engendre, annonce l’agence de presse Reuters sur base d’un article du journal d’affaires nippon Nikkei.

Si tout se passe bien, ce fonds de subsides sera débattu au Parlement en décembre déjà. La firme taïwanaise TSMC pourrait être la première à être prise en considération. L’entreprise envisage en effet actuellement la construction d’une usine à puces à Kumamoto, dans le sud du pays. C’est là que TSMC entend fabriquer des puces pour le secteur automobile, les capteurs pour appareils photo et à d’autres fins encore.

Au niveau mondial, il existe à présent une très forte carence de puces, en partie due à une demande toujours croissante, mais aussi à cause de perturbations dans la production suite à des pannes de courant, à un manque d’eau ou au corona. Il se fait aussi que la mise à niveau des usines existantes peut prendre des années et s’avérer particulièrement coûteuse.

Du côté des fondeurs de puces, on se pose la question de savoir si une telle usine peut se révéler économiquement rentable et si une solide injection financière de la part des autorités pourrait aider à y arriver. Cela prend en effet quelques années, avant qu’une usine de ce genre n’atteigne le seuil de rentabilité, alors que les sites qui produisent des puces perfectionnées, risquent assurément d’être déjà dépassés au bout de quelques années en raison de l’arrivée de nouvelles puces plus rapides.

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