‘TSMC aspire à une usine à puces en Allemagne subsidiée pour moitié’

TSMC envisage la construction d’une usine à puces en Allemagne qui serait subsidiée à 50 pour cent. La décision devrait être prise cet été.

TSMC, le principal fondeur de puces au monde, envisage pour l’instant la construction d’une nouvelle usine. Précédemment déjà, l’entreprise avait indiqué que l’emplacement serait conditionné par la demande des clients et par le soutien des autorités locales.

Des sources de l’agence de presse Bloomberg déclarent à présent que l’entreprise négocie avec le gouvernement allemand en vue de subsidier le projet à hauteur de cinquante pour cent de son coût. Or ce dernier est estimé à dix milliards d’euros, ce qui voudrait dire que le soutien de l’état allemand devrait être de quelque cinq milliards.

Selon Bloomberg, les négociations seraient menées tant avec TSMC qu’avec ses partenaires que sont Bosch, NXP Semiconductors et Infineon Technologies. Si on en arrive vraiment à cinquante pour cent de subsides, cela signifierait que l’Allemagne égalerait le soutien promis actuellement par le Japon pour construire l’usine sur son territoire.

Bloomberg fait observer que la plupart des fondeurs de puces pouvaient jusqu’à présent compter en Europe sur une subvention de quelque quarante pour cent du coût. Or un pourcentage et un montant aussi élevés nécessitent une approbation de la part de la Commission européenne.

Cette même Commission européenne déploie depuis quelques années déjà pas mal d’efforts en vue d’accroître la production de puces en Europe. L’ambition est d’ici 2030 de fabriquer sur le sol européen un cinquième des puces produites dans le monde. L’Europe veut par conséquent convaincre d’importants fondeurs de puces  de construire sur son sol une usine de production. Mais comme la fabrication de puces sophistiquées s’avère très onéreuse et que la durée d’amortissement est relativement courte, des subventions sont nécessaires pour couvrir les coûts.