Le gouvernement américain va bientôt accorder des milliards de nouveaux subsides à des fondeurs de puces tels Intel et le taïwanais TSMC, révèle le journal d’affaires américain The Wall Street Journal (WSJ).
Selon des dirigeants de l’industrie des puces, le support financier sera bien supérieur à celui que les États-Unis injectaient auparavant dans ce secteur. Avec ces nouveaux subsides, le gouvernement du président Joe Biden souhaite augmenter la production de puces sur le sol américain.
Chips Act
Les subsides font partie de ce qu’on appelle la Chips Act (loi sur les puces). Les Etats-Unis veulent ainsi ramener la production de puces sur leur territoire et empêcher le secteur de se développer en Chine. En transférant la production aux Etats-Unis, le pays pourra également éviter de faire face à une autre pénurie majeure de puces, comme ce fut le cas en 2021. Cette pénurie avait coûté des centaines de milliards de revenus aux entreprises américaines.
Selon toute attente, le soutien financier devrait être accordé dans les semaines à venir. Il pourrait également être accordé aux firmes de puces Texas Instruments, Micron Technology et GlobalFoundries. Dans le cadre du Chips Act, le gouvernement américain a déjà fourni 35 millions de dollars de soutien à la société aérospatiale britannique BAE Systems.
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