La KU Leuven va approfondir sa collaboration avec la TU Eindhoven dans le domaine des puces électroniques

© IBM
Els Bellens

Les deux universités souhaitent renforcer leur recherche commune sur l’ingénierie des micropuces.

La KU Leuven, avec imec, et la TU Eindhoven, de par sa proximité avec le fabricant de puces ASML, sont toutes deux situées dans des régions clés pour la production de puces, et ces deux pionnières en matière de semi-conducteurs seront également étroitement impliquées dans le partenariat.
En pratique, le nouvel accord prévoit un programme de financement conjoint pour les doctorats. L’objectif est d’encourager les candidats à entamer des projets de recherche sur les semi-conducteurs dans des domaines tels que l’intelligence artificielle, la mécatronique, le développement de logiciels, la science des matériaux, la physique des plasmas, l’intégration hétérogène et l’optique, rapporte la KU Leuven.

Il y aura également des bourses et des initiatives autour de programmes de master conjoints. « Nous sommes sur la même longueur d’onde à bien des égards. Je suis très heureux que nous puissions renforcer notre relation de confiance, notre proximité géographique et nos collaborations en cours avec la TU/e afin de positionner davantage notre région comme l’épine dorsale du paysage européen des semi-conducteurs », a déclaré Luc Sels, recteur de la KU Leuven, dans un communiqué de presse.

L’accord s’inscrit en partie dans le cadre de l’European Chips Act, qui vise à améliorer la position de l’UE dans la course mondiale aux puces électroniques. La KU Leuven a également déjà signé des déclarations d’intention pour promouvoir la recherche et l’enseignement de l’IA en Belgique, aux Pays-Bas et en Allemagne.

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