Après Intel, c’est à présent le géant taïwanais des puces TSMC …
Après Intel, c’est à présent le géant taïwanais des puces TSMC qui investit dans ASML, le producteur néerlandais de systèmes d’exposition pour puces.
Début juillet, ASML, le numéro un du marché des systèmes d’exposition pour la production de puces, lançait un ‘Customer Co-Investment Program’, dans l’optique de participations de la part de fabricants de puces et d’investissements communs dans le développement de produits. Intel avait réagi immédiatement en investissant en tout 3,3 milliards d’euros dans ASML, ce qui devrait se traduire dans les cinq prochaines années par quelque 830 millions d’euros de coûts de développement et quelque 2,5 milliards d’euros d’actions. Intel possèdera ainsi 15 pour cent environ des actions (sans droit de vote) d’ASML.
ASML affirma aussitôt après qu’elle négociait également avec d’autres fabricants de puces, tels TSMC et Samsung, puis qu’un accord avait été trouvé avec la taïwanaise TSMC. Ce producteur de puces va donc à présent aussi participer au programme d’ASML pour un montant total d’1,114 milliard d’euros répartis en 276 millions pour une participation aux coûts de développement et en 838 millions pour 5 pour cent des actions (sans droit de vote), ici aussi sur une durée de cinq ans.
ASML prévoit de proposer au maximum 25 pour cent de ses actions dans le cadre de ce programme d’investissement s’adressant aux clients. Il en reste donc encore 5 pour cent de disponibles. Avec Intel et TSMC à bord, la pression va grimper sur une entreprise comme Samsung, mais aussi sur de possibles challengers, quant à savoir qui va investir dans les dernières actions disponibles d’ASML. En mettant en oeuvre ce programme, ASML vise un développement accéléré de systèmes compatibles avec des disques au silicium d’un diamètre de 450 mm, ainsi que de systèmes d’exposition fonctionnant à l’extrême ultraviolet (EUV). Dans ce dernier secteur, ASML a déjà préparé ses premiers exemplaires, auxquels l’Imec de Louvain notamment a effectué des recherches.
Les nouveaux développements sont nécessaires pour exposer tant les puces à plusieurs éléments par mm carré (à EUV) que pour réduire les coûts de production (en fabriquant plus de puces sur de plus grands disques). Cela est souligné par Shang-yi Chiang, co-COO de TSMC, car “l’un des défis majeurs en matière d”IC scaling’, c’est de continuer à garder le contrôle des coûts de production croissants des disques. Nous sommes confiants quant au fait que le financement complémentaire de la recherche et du développement (R&D) chez ASML viendra à point pour garantir et accélérer les activités de développement EUV. Et en même temps pour assurer le focus requis sur une amélioration des performances avec les méthodes de production existantes et l’introduction de nouvelles technologies pour les disques de 450 mm”. Les producteurs de puces qui n’effectuent pas le passage aux nouvelles méthodes de production ou le font en retard, auront le dessous sur le marché des puces particulièrement concurrentiel ou y occuperont une position de second rang.
