Intel annonce deux nouvelles puces ciblant deux grands marchés. Avec Spring Hill, l’entreprise présente une puce convenant pour les charges de travail ‘AI’, alors que la puce mobile Lakefield devrait concurrencer les puces Snapdragon de Qualcomm.
Lors de la conférence Hot Chips organisée à l’université de Stanford, Intel a présenté sa première puce ‘AI’. Cette dernière a été conçue pour être utilisée dans de vastes centres de données et a été baptisée Spring Hill. Elle est basée sur un processeur Ice Lake à 10 nanomètres et peut faire face à une forte charge de travail. Ce qui est intéressant, c’est qu’elle devrait être particulièrement économe sur le plan énergétique. Facebook notamment utiliserait déjà cette puce dans ses centres de données.
Il s’agit là de la première puce d’Intel spécifiquement conçue pour l’intelligence artificielle (AI). Ce n’est dès lors pas un hasard, si elle sort après qu’Intel ait investi dans diverses jeunes entreprises AI, telles Habana Labs et NeuroBlade. Le marché AI en croissance est une bénédiction pour les producteurs de puces, parce que la fabrication de modèles d’apprentissage machine par exemple exige énormément de puissance de calcul. Intel prépare en outre divers produits, dont des puces ciblant les travaux lourds comme la création de réseaux neuraux complexes ou la traduction automatique de textes ou de sons. De plus, certains produits permettront de faire tourner des modèles réellement formés.
“Pour disposer à l’avenir de l’AI partout, il faudra pouvoir non seulement gérer les grandes quantités de données qui seront générées, mais aussi veiller à ce que les entreprises aient les outils nécessaires pour utiliser et traiter ces données de manière effective”, explique Naveen Rao, general manager des produits AI chez Intel.
Retour sur le marché mobile
Lors de la même conférence, Intel a également présenté son nouveau processeur pour appareils mobiles, une puce répondant au nom de code Lakefield. Pour la conception de Lakefield, Intel a exploité une nouvelle technologie 3D appelée Foveros (‘formidable’ en grec). L’entreprise a ainsi pu superposer plusieurs composants, afin de concevoir une puce plus compacte caractérisée par une puissance de calcul supérieure par millimètre. La puce Lakefield devrait également être davantage économe en énergie. Elle devrait tenir le coup une journée durant dans un smartphone en économisant sur l’énergie consommée en standby.
Pour obtenir la puissance de calcul voulue, Lakefield combine un gros noyau avec quatre autres Atom ‘Tremont’ plus petits se chargeant du traitement en arrière-plan et des tâches ne nécessitant pas des vitesses de traitement élevées. Avec cette puce, Intel entend concurrencer Qualcomm, qui fournit actuellement une grande partie des processeurs haut de gamme pour smartphones. Les prototypes de nouvelles puces sont testés pour l’instant.
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