Intel lâche la bombe ‘Atom’ sur le marché du mobile

C’est lors de l’Intel Developer Forum organisé à Shanghai que le spécialiste des puces a présenté la technologie Centrino Atom, spécifiquement destinée à être utilisée dans les appareils internet mobiles et les systèmes embarqués.

C’est lors de l’Intel Developer Forum organisé à Shanghai que le spécialiste des puces a présenté la technologie Centrino Atom, spécifiquement destinée à être utilisée dans les appareils internet mobiles et les systèmes embarqués.

Il s’agit d’une technologie de processeur entièrement développée en processus 45nm, dans l’optique d’une consommation énergétique aussi faible que possible (tant en activité qu’en mode de veille), selon Anand Chandrasekher, ‘senior vice-president’ d’Intel et ‘general manager’ de l’Ultra Mobile Group. L’entreprise affirme que toutes les applications qui compilent sur un Core 2 Duo, tourneront aussi sur un processeur de la technologie Centrino Atom, alors qu’avec l’aide de cette même technologie, les processeurs les plus rapides (800 MHz jusqu’à 1,86 GHz) pourront être fabriqués en sub-3Watt. A l’instar des autres Centrino, la technologie Centrino Atom intègrera d’origine Wi-Fi, en plus de la virtualisation et de l’hyperthreading. Outre le processeur, la technologie comprendra aussi un System Controller Hub offrant notamment des possibilités graphiques sophistiquées (HD Video inclus). La disponibilité de Wi-Max dépendra des projets de configuration de systèmes par des tiers.

En annonçant que cette technologie Centrino Atom est destinée aux appareils internet mobiles et aux systèmes embarqués, Intel a aussi très clairement indiqué vouloir concurrencer la technologie ARM (qu’Intel a produite un moment sous licence). Intel renvoie ainsi aux promesses faites par des producteurs de matériel et de logiciels, notamment du secteur spécialisé des systèmes embarqués. A ces derniers, Intel offrira la garantie d’un ‘extended life cycle support’ (7 ans). Concrètement, Intel envisage ici les applications dans les systèmes de loisirs mobiles (équipant les voitures, avions, etc.), les caisses de magasin, les systèmes de surveillance des patients et de production industrielle.

Intel fournit actuellement des puces contrôlant la qualité de la production et s’attend à voir les premiers appareils commercialisés au cours de la seconde moitié du mois de mai ou début juin. Avec des ‘designwins’ dans des entreprises telles Lenovo, Hitachi, Panasonic, Clarion, Samsung, LG et autres, il n’étonnera personne que ce sera le marché asiatique qui sera abordé en premier (e.a. grâce aux opportunités offertes par les Jeux Olympiques, mais aussi en raison de la large disponibilité des réseaux à haut débit sans fil). Suivront ensuite les marchés européen et américain.

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