Le géant des puces Intel va commencer à produire des transistors 3D conçus selon la nouvelle technologie 22nm.
Le géant des puces Intel va commencer à produire des transistors 3D conçus selon la nouvelle technologie 22nm. Une densité de transistors supérieure et une consommation de courant moindre en sont les avantages.
C’est par la voix de son président et CEO, Paul Otellini, que le fabricant de puces Intel affirme “avoir une fois de plus réinventé le transistor”, et tel semble bien être le cas. Jusqu’à présent, les ‘ports’ dans les transistors étaient de type plat (comprenez horizontal). Le nouveau transistor Tri-Gate d’Intel offre pour sa part une structure 3D (comprenez verticale) et est le résultat de recherches effectuées durant la décennie écoulée. C’est ainsi qu’Intel avait présenté le premier modèle du Tri-Gate en 2002 déjà. Divers instituts, tels Imec de Louvain, ont contribué à rendre sa production possible. Aujourd’hui, Intel est prête à produire de gros volumes de transistors Tri-Gate. Le nouveau processeur ‘Ivy Bridge’ en 22nm sera le premier modèle produit en masse qui y en sera équipé. Cette production devrait démarrer au second semestre de l’année, selon le planning.
Le nouveau type de transistor permet non seulement de produire plus de transistors sur une même surface, ce qui se traduit par une densité de transistors supérieure (renforcée encore par le nouveau procédé à 22nm), mais il offre aussi la possibilité d’être activé avec moins de courant (avec à la clé des performances accrues), outre un gain de performances en présence d’intensités de courant supérieures. La technologie sera exploitée non seulement dans la famille des processeurs ‘Core’ pour serveurs, ordinateurs de bureau et portables, mais aussi dans les processeurs Atom pour appareils mobiles.
Une présentation sur le site d’Intel vous permettra d’en savoir plus sur les transistors Tri-Gate équipant le nouveau processeur en 22nm.
