IBM refroidit à l’eau des puces empilées

Des chercheurs d’IBM ont développé un prototype d’une pile de puces, dont chaque couche est refroidie par de microscopiques tuyaux à eau. Cette technique de refroidissement 3D pourrait à l’avenir faire en sorte que les puces puissent empilées de manière plus serrée et que leur dégagement thermique puisse être évacué plus efficacement.

Des chercheurs d’IBM ont développé un prototype d’une pile de puces, dont chaque couche est refroidie par de microscopiques tuyaux à eau. Cette technique de refroidissement 3D pourrait à l’avenir faire en sorte que les puces puissent empilées de manière plus serrée et que leur dégagement thermique puisse être évacué plus efficacement.

Conjointement avec le Fraunhofer Institut de Berlin, des chercheurs d’IBM ont mis au point un prototype d’une pile de puces, dont chaque couche est refroidie via de minuscules tuyaux à eau. L’eau permet d’évacuer plus aisément la chaleur que l’air, et IBM est parvenue à fabriquer des structures à eau d’un diamètre de 50 microns seulement (un micron correspond à un millionième de mètre).

Cette technique de refroidissement 3D pourrait à l’avenir aider à diminuer le besoin en électricité des centres de données. Au sein de la pile de puces refroidie par eau, les puces peuvent en effet être empilées de manière plus serrée, tout en permettant une évacuation efficace de la chaleur émise.

Ce n’est pas la première fois que des chercheurs expérimentent des composants électroniques refroidis en interne à l’eau. Par ailleurs, il faudra encore attendre au minimum cinq ans avant que l’invention d’IBM soit commercialisée.

En collaboration avec Computable