TSMC envisagerait déjà un accord.
L’accord passé entre Intel et ASML, par lequel le fondeur va investir plus de 3 milliards d’euros dans le fabricant d’équipement de flashage, est considéré comme une décision judicieuse par les analystes.
ASML tout particulièrement s’assure ainsi d’un capital pour le financement de la recherche dans le domaine des systèmes de production de disques au silicium de 450 mm et dans celui du flashage à l’UV extrême, afin de ne pas devoir supporter à elle seule tous les frais que cela représente. Le coût sera dorénavant partagé entre les fabricants des systèmes de production et les producteurs de puces mêmes.
Pour Intel, l’avantage réside dans un possible passage précoce aux disques de 450 mm, ce qui pourrait lui épargner quelque 2 milliards de dollars de frais de production par an par rapport à l’actuelle production de disques de 300 mm. “La migration vers un autre format de disque résultait traditionnellement en une réduction des coûts de 30 à 40 pour cent, déclare Brian Krzanich, COO d’Intel, et d’ajouter: “Plus vite l’on peut y arriver, plus vite l’on peut bénéficier des améliorations de productivité.”
ASML négocie également avec d’autres fabricants de puces, tels Samsung Electronics et l’entreprise taïwanaise TSMC, à propos de leur intérêt éventuel à racheter les 10 pour cent d’actions restants dans le cadre du ‘customer co-investment program’. TSMC envisagerait déjà un tel accord.
Le cours des actions d’ASML a fortement grimpé après l’annonce, alors que celui des actions de son concurrent Nikon chutait dans le même temps. En général, l’accord signé avec Intel est en effet considéré comme un lien puissant avec un client important.
D’après les rumeurs, ASML envisagerait d’engager 1.200 ingénieurs supplémentaires.
