AMD introduit un CPU moderne pour centres de données

AMD a annoncé la disponibilité générale du premier CPU pour centres de données au monde exploitant la technologie ‘3D die stacking’. Il s’agit là de la troisième génération de processeurs EPYC à 3D V-Cache d’AMD, qui était jusqu’à présent connue sous le nom de code Milan-X.

Reposant sur l’architecture de base Zen 3, ces processeurs constituent la toute dernière extension de la troisième génération de la gamme des CPU EPYC d’AMD. En comparaison avec les processeurs non empilés (non-stacked), des modèles EPYC de la même génération, ils peuvent, selon le fabricant, fournir une amélioration de performances jusqu’à 66 pour cent et ce, pour une diversité de charges de travail IT techniques. Pensez ici à la ‘computational fluid dynamics’ (CFD), à l’analyse d’éléments finaux (FEA), à l’automatisation de concepts électronique (EDA) et à l’analyse structurelle.

Les nouveaux processeurs sont équipés de la plus ample cache L3 de la branche. Ils offrent en outre le même socket (support), la même compatibilité logicielle et les mêmes fonctions de sécurité modernes que la précédente troisième génération de CPU EPYC.

En collaboration avec Dutch IT-channel.