Le fabricant néerlandais de machines à puces ASML et l’institut de recherche de Louvain imec continueront de collaborer en matière de semi-conducteurs et d’innovation durable au cours des cinq prochaines années.
Le partenariat stratégique durera cinq ans et se concentrera sur deux domaines: le développement conjoint de solutions pour le secteur des semi-conducteurs et la mise en place d’initiatives autour de l’innovation durable.
Dans ce cadre, ASML mettra l’intégralité de sa gamme de produits dans la balance, en se focalisant surtout sur les nœuds haut de gamme. Ces derniers aboutiront dans la gamme pilote de l’imec, qui se concentre sur les architectures de puces inférieures à 2 nanomètres (nanoIC).
La gamme pilote avait été annoncée il y a deux ans, ASML fournissant ses machines les plus modernes afin, entre autres, de pouvoir passer plus rapidement à la production en série de puces modernes. L’année dernière, 2,5 milliards d’euros ont été débloqués dans ce but par la Flandre, l’Europe et des acteurs privés. La collaboration à présent annoncée s’inscrit dans la continuité logique de ce qui précède.
ASML et l’imec collaborent depuis longtemps déjà. En tant que chercheur en matière de puces, l’imec collabore avec presque tout le secteur sur de nouvelles technologies ou méthodes liées aux semi-conducteurs. De son côté, ASML est l’entreprise qui fabrique des machines capables de produire des puces haut de gamme. Ensemble, ASML et l’imec desservent pratiquement tous les fondeurs de puces électroniques en vue dans le monde.
‘Nous sommes ravis de poursuivre notre partenariat de longue date avec ASML, ce qui permet au secteur d’avoir accès aux solutions de modélisation les plus sophistiquées depuis 30 ans déjà’, déclare Luc Van den Hove, président et CEO de l’imec. ‘En couvrant l’ensemble du portefeuille de produits d’ASML, nous pouvons faire évoluer davantage notre gamme pilote, en apportant à l’ensemble de l’écosystème des semi-conducteurs la R&D la plus perfectionnée pour relever les défis que pose le progrès piloté par l’IA.’
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