Le centre de recherche imec a lancé cette semaine son Automotive Chiplet Program dans l’état américain du Michigan. Il devrait constituer la base d’un nouveau type de micro-puce qui permettra aux constructeurs automobiles de fabriquer des véhicules intelligents de manière encore plus efficiente.
La nouvelle initiative rassemblera des entreprises de l’industrie automobile internationale sur le campus imec de Louvain. Pensez à des acteurs tels qu’Arm, ASE, BMW Group, Bosch, Cadence Design Systems, Siemens, SiliconAuto, Synopsys, Tenstorrent et Valeo. L’accent sera mis sur ce que l’on appelle les ‘chiplets’: des puces modulaires spécialement conçues pour effectuer efficacement une tâche spécifique et combinées comme des blocs Lego pour construire des systèmes plus complexes.
D’importants avantages
Les micro-puces électroniques dans les voitures sont loin d’être nouvelles. Les constructeurs utilisent en effet cette technologie depuis la fin des années septante pour optimiser certains aspects de l’expérience de conduite, comme le contrôle du moteur. Mais les voitures deviennent de plus en plus intelligentes et nécessitent toujours plus de puissance de calcul pour contrôler leurs composants électroniques (tels que les systèmes d’aide à la conduite et d’info-divertissement). Les puces traditionnelles atteignent donc leurs limites.
‘Les chiplets présentent un certain nombre d’avantages importants. C’est ainsi qu’elles facilitent la combinaison de pièces provenant de différents fournisseurs, permettant ainsi une mise à jour des composants électroniques plus rapidement et à moindre coût’, explique Bart Placklé, vicepresident automotive chez imec. ‘D’un autre côté, l’investissement dans un nouveau type de chiplet constitue un obstacle sérieux pour les constructeurs automobiles. Il est par conséquent important pour eux de collaborer sur des chiplets standards qu’ils peuvent tous utiliser, et de les combiner avec leurs propres développements pour finalement apporter des solutions uniques sur le marché.’
Des critères exigeants
Les fabricants de superordinateurs, de smartphones et de solutions pour centres de données utilisent depuis assez longtemps déjà des chiplets pour développer des systèmes plus flexibles et plus puissants (en calcul). Mais dans l’industrie automobile, des critères souvent beaucoup plus exigeants s’appliquent. Il convient d’utiliser la batterie de la voiture avec parcimonie, mais aussi qu’elle soit robuste pour durer tout le cycle de vie du véhicule. Ce sont là quelques-unes des préoccupations auxquelles l’Automotive Chiplet Program vise à répondre.
L’objectif est désormais de collecter les exigences techniques des différents acteurs impliqués et d’évaluer quelles solutions sont les plus adaptées pour couvrir les besoins du secteur automobile. Le programme capitalise sur les connaissances de l’Automotive Chiplet Alliance, fondée en 2023 et qui regroupe désormais plus de cinquante entreprises.
‘Grâce à son expérience dans la conception, la construction et l’optimisation de puces, ainsi qu’à son approche indépendante, l’imec est idéalement positionné pour aider l’écosystème automobile à développer une telle architecture sur mesure’, conclut Bart Placklé.
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