Chez Infineon, on déclare avoir réalisé une percée dans le processus de production de puces. L’entreprise allemande a en effet réussi à fabriquer à grande échelle des ‘wafers’ plus grands, à savoir des plaquettes sur lesquelles les puces sont produites, à base de nitrure de gallium. Ce matériau pourra à terme produire des appareils plus efficients et plus compacts, selon Infineon.
Actuellement, la plupart des puces sont encore produites sur une plaquette de silicium. Mais le nitrure de gallium, aussi appelé GaN, s’impose de plus en plus ces dernières années, car ce matériau présent dans les puces est capable de rendre les appareils plus économes en énergie. Il est alors surtout questions d’applications pour serveurs d’IA, de chargeurs, de panneaux solaires et de voitures électriques.
Processus de production évolutif
Infineon affirme à présent avoir développé un processus de production évolutif pour les plaquettes de nitrure de gallium d’un diamètre de 300 millimètres. A ce jour, une valeur de 200 millimètres constituait le diamètre maximal pour les plaquettes GaN. Par tranche, 2,3 plus de puces peuvent donc être produites, selon Infineon.
Le directeur d’Infineon, Jochen Hanebeck, prévoit que la ‘percée technologique générera un changement industriel’.
