L’imec s’associe à TSMC, Samsung et GlobalFoundries pour rendre la production de puces plus durable
Le centre de recherche louvaniste imec va collaborer avec trois des fondeurs de puces les plus importants au monde, à savoir GlobalFoundries, Samsung Electronics et TSMC, afin d’assurer une production plus durable des puces informatiques.
Voilà ce qu’a annoncé l’imec ce mardi. La collaboration s’inscrit dans le programme de durabilité que l’imec avait initié en 2021, lorsqu’ Apple entre autres s’y était jointe.
Une étude de l’Harvard University et de l’Arizona State University datant de 2021 révélait que quasiment 75 pour cent des émissions de CO2 d’appareils mobiles tels que des smartphones, ordinateurs portables et tablettes pouvaient être attribués à leur fabrication. La production des puces prend à son compte quasiment la moitié de ces émissions.
Comme il est de bon ton dans le secteur technologique de rendre les processus plus durables, l’imec a créé le ‘Sustainable Semiconductor Technologies & Systems Program’ (programme SSTS). Des entreprises de l’ensemble de la chaîne de valeur – les fondeurs de puces, en passant par les concepteurs, jusqu’aux fabricants d’appareils – sont réunis dans ce programme de durabilité, afin de mieux informer l’industrie sur l’impact environnemental et de le réduire autant que possible. C’est ainsi que des géants technologiques comme Amazon, Apple, Microsoft et des fournisseurs tels qu’Applied Materials, ASML et Tokyo Electron ont déjà adhéré au programme.
Et voici qu’à présent, trois des principaux fondeurs de puces au monde se sont également ralliés à l’initiative. ‘En soumettant nos modèles virtuels à des benchmarks chez GlobalFoundries, Samsung Electronics et TSMC, nous pourrons mieux passer en revue la consommation en énergie, en eau et en minéraux, ainsi que les émissions de gaz à effet de serre lors des différents aspects du processus de production des puces’, explique Lars-Åke Ragnarsson, directeur du programme STSS. ‘A plus long terme, cela nous permettra d’en arriver à de meilleurs processus et à des optimisations technologiques.’