IDF 2009: Intel présente les premières puces 22nm

Lors d’IDF 2009, Intel a présenté les premières puces produites selon la nouvelle technologie à 22nm.

Lors d’IDF 2009, Intel a présenté les premières puces produites selon la nouvelle technologie à 22nm.

Le CEO et président Otellini s’est fait une joie d’exhiber un ‘wafer’ (plaquette au silicium) où étaient installés des exemplaires précoces d’une puce de mémoire SRam produite selon la technologie à 22nm. Ce faisant, l’entreprise perpétue une tradition, selon laquelle les technologies du futur sont d’abord chaque fois expérimentées dans des puces de test SRam adaptées, dans l’optique de solutionner les problèmes de production.

Intel ne s’attend qu’à relativement peu de problèmes dans ce processus, étant donné qu’en grande partie, c’est la même approche de production que pour les technologies précédentes qui pourra être utilisée (mêmes techniques d’exposition, …). Ce n’est que pour la technologie à 15nm suivante qu’Intel prévoit la nécessité d’adopter certainement une autre source lumineuse (comme l’extrême-UV).

Les premières puces SRam 22nm contiendront quasiment 3 milliards de transistors, qui seront notamment utilisés pour des éléments exploités aussi dans les microprocesseurs. Les microprocesseurs à 22nm sont attendus pour le second semestre de 2011.