Des acteurs tels IBM, Intel et Samsung ont libéré 4,4 milliards de dollars pour mettre en oeuvre un centre de recherche consacré à la technologie des puces dans l’état américain de New York.
Des acteurs tels IBM, Intel et Samsung ont libéré 4,4 milliards de dollars pour mettre en oeuvre un centre de recherche consacré à la technologie des puces dans l’état américain de New York.
L’investissement, réparti sur 5 ans, porte sur deux projets. Le premier, dirigé par IBM, se concentrera sur le développement de deux générations successives de puces informatiques. Le second consiste en une collaboration entre IBM, Intel, Samsung, Globalfoundries et TSMC. Il se focalisera sur le passage de la technologie de la gaufrette (‘wafer’) de 300 mm existante à celle de 450mm. Les gaufrettes de 450mm pourront contenir deux fois plus de puces que celles de 300mm, ce qui réduira les coûts.
Les initiateurs évoquent la création de grosso modo 6.900 nouveaux emplois, dont quelque 2.500 fonctions à haute valeur technologique. Le but consiste aussi à acheter une partie des instruments et du matériel à des entreprises installées dans l’état de New York même, ce qui représente un montant d’achat de 400 millions de dollars auprès de fabricants et fournisseurs locaux.
