Bosch étend sa production de puces aux Etats-Unis. L’entreprise veut en effet racheter la firme américaine TSI Semiconductors et y disposer d’ici quelques années de son propre processus de production.
Bosch produit aujourd’hui déjà ses propres puces à Reutlingen et à Dresde en Allemagne. A présent, l’entreprise entend posséder un troisième site de fabrication à Roseville (Californie) grâce au rachat de TSI. L’accord est certes finalisé, mais est encore soumis à une approbation réglementaire.
Le montant versé par Bosch pour le rachat n’a pas été révélé. L’entreprise annonce par contre vouloir investir un milliard et demi d’euros dans l’usine en question, même si l’investissement total dépendra aussi du soutien éventuel du gouvernement fédéral américain, qui a préparé de nombreuses mesures de soutien pour le secteur des puces, ainsi que de l’état de Californie.
TSI occupe actuellement 250 personnes actives sur les ‘application-specific integrated circuits’ (ASIC). Elle produit des wafers de 200 mm, dont les puces sont utilisées dans des secteurs comme la mobilité, les télécoms, l’énergie et les sciences de la vie.
L’ambition est de transformer l’usine en profondeur pour en faire un environnement de production plus moderne. Ce changement devrait être terminé d’ici 2026 et déboucher sur un processus de production à base de carbure de silicium (SiC).
Cette extension s’avère nécessaire pour répondre aux ambitions de Bosch. L’entreprise espère que d’ici 2025, une nouvelle voiture (électrique) contiendra en moyenne 25 de ses puces. Voilà aussi pourquoi la salle blanche (‘clean room’) de l’usine de Reutlingen est actuellement étendue. Pouvoir produire aux Etats-Unis signifie aussi que l’entreprise compte y jouer un rôle plus en vue.
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