Intel/UC Santa Barbara ou la percée du laser CMOS à haut volume

En annonçant un premier laser au silicium hybride ‘gonflé électriquement’, Intel et l’Université Califonienne de Santa Barbara (UCSB) ont accompli un pas important vers la production massive de puces “photoniques” basées CMOS.

Intel poursuit ainsi une série à succès qui comprenait l’an dernier notamment le premier laser au silicium à onde continue. Il s’agissait là d’une étape importante car l’entreprise démontrait ainsi qu’un laser CMOS continu était possible. Mais ce laser était encore ‘gonflé’ par une source lumineuse, ce qui pouvait causer des problèmes pratiques en utilisation à grande échelle. Une source lumineuse à l’extérieur de la puce provoquerait en effet des problèmes d’alignement ou s’avérerait assez coûteuse en production, alors qu’une alimentation électrique au départ du silicium aurait une température trop élevée comme désavantage.L’annonce faite par Intel/UCSB dans Nature, lundi, explique comment les chercheurs ont réussi à fixer du phosphite d’indium servant de ‘pompe électrique’ sur un laser au silicium. Ce processus résout non seulement les problèmes sus-mentionnés, mais permettra à terme aussi une production de masse à prix avantageux.Et ce dernier point ouvre des perspectives pour la réalisation de circuits ‘photoniques’ bon marché, afin de permettre à terme entre autres l’établissement de connexions optiques rapides avec des débits en Térabit entre les cartes systèmes, voire entre les puces, sans recourir à des puces ‘photoniques’ coûteuses supplémentaires. Plus d’info sur [http://www.intel.com/research/platform/sp/hybridlaser.htm]