Tout sur AMD

AMD a annoncé la disponibilité générale du premier CPU pour centres de données au monde exploitant la technologie '3D die stacking'. Il s'agit là de la troisième génération de processeurs EPYC à 3D V-Cache d'AMD, qui était jusqu'à présent connue sous le nom de code Milan-X.

Plusieurs fondeurs de puces interrompent leurs livraisons à la Russie dans le cadre des sanctions occidentale prises à l'égard de cet état. Il s'agit entre autres d'AMD et d'Intel. TSMC lui aussi annonce vouloir à l'avenir respecter les sanctions.

Dans certaines circonstances, des applis et des jeux peuvent tourner dix à quinze pour cent plus lentement sur Windows 11 en présence d'un CPU d'AMD. Les deux entreprises annoncent la sortie d'une solution ce mois-ci encore.

Avec la troisième génération de processeurs EPYC, AMD introduit dix-neuf variantes pour les serveurs sur le marché. Plusieurs acteurs technologiques en vue ont déjà confirmé leur volonté d'utiliser ces nouveaux processeurs.

Le fondeur de puces AMD a connu un trimestre très positif. Le lancement de nouveaux CPU et cartes graphiques, mais aussi la sortie des nouvelles Xbox et PS5 ont fait grimper de moitié le chiffre d'affaires de l'entreprise.

Le fondeur TSMC, qui fabrique entre autres des puces pour AMD, Nvidia et Qualcomm, annonce qu'il va produire cette année les premières puces à 3 nanomètres. Il s'agira de puces plus performantes et plus économes en énergie.