Tout sur 3D NAND

Toshiba a conçu une puce Flash multicouches, afin qu'une plus grande capacité de stockage puisse être concentrée sur une petite surface.

Les fondeurs de puces Intel et Micron ont mis au point avec '3D XPoint' un nouveau type de mémoire informatique qui combine la vitesse de la mémoire de travail (RAM) à la capacité de stockage de flash (NAND) et qui serait jusqu'à 1.000 fois plus rapide que la technologie mémoire existante.