Toshiba présente une puce Flash révolutionnaire

07/08/15 à 11:48 - Mise à jour à 11:48

Source: Datanews

Toshiba a conçu une puce Flash multicouches, afin qu'une plus grande capacité de stockage puisse être concentrée sur une petite surface.

Toshiba présente une puce Flash révolutionnaire

© Toshiba TSV

La puce contient 16 plaquettes de silicium individuelles, reliées entre elles par une nouvelle technique. Toshiba parle de TSV ('Through Silicon Via'). Grâce à cette méthode, les puces peuvent être interconnectées par des conducteurs transversaux. Le composant sera exhibé pour la première fois lors du Flash Memory Summit 2015, qui aura lieu du 11 au 13 août à Santa Clara.

Toshiba capitalise en fait sur une technique qui date déjà de l'ère du mainframe. IBM avait à l'époque superposé plusieurs couches et avait prévu des interconnexions en métal.

La différence réside dans l'ordre de grandeur. Alors qu'IBM superposait des plaquettes imprimées, Toshiba a recours à des plaquettes de silicium, à savoir à des puces opérationnelles. Cet exploit avait précédemment déjà été démontré, mais avec 2 puces superposées seulement. Toshiba est la première entreprise à avoir réussi à créer un 'sandwich' de 16 puces.

Les VIA (le terme latin pour 'chemin') dans le concept de Toshiba sont prévus dès le stade de la production des puces. Il s'agit de petits brins de métal très minces qui se déplacent à la verticale à travers le substrat.

Ensuite, lors de l'assemblage des puces individuelles en un sandwich, les VIA sont interconnectés pour constituer des conducteurs qui se déplacent dans l'ensemble des puces et via lesquels les signaux sont transférés à travers ces dernières. Selon Toshiba, cela génère des vitesses de transfert des données nettement supérieures.

3D NAND

La semaine dernière, les fondeurs de puces Intel et Micron avaient eux aussi présenté leur '3D XPoint', un nouveau type de mémoire Flash, qui serait jusqu'à 1.000 fois plus rapide que la technologie mémoire existante.

Mais Intel et Micron ne sont pas les seuls à expérimenter la technologie 3D NAND. SanDisk et (à nouveau) Toshiba ont en effet annoncé plus tôt cette semaine une puce 3D NAND 256 Gbits d'une capacité double de celle que la concurrence offre aujourd'hui.

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