Un nouveau groupe de recherche européen en matière de production de puces

Guy Kindermans Rédacteur de Data News

Le groupe Placyd cible un écosystème européen dans le domaine de la lithographie ‘directed self assembly’ (DSA).

L’évolution vers des transistors de taille toujours plus réduite dans les puces pose des exigences exceptionnellement grandes aux systèmes d’exposition dans le processus de production des puces. Jusqu’à présent, les disques de silicium sont exposés au moyen de la lithographie optique ‘ordinaire’ (pour dessiner les modèles de gravure sur le silicium), mais à partir de 10 nm, il faudra très probablement utiliser de nouvelles méthodes – Next Generation Lithography – pour transposer les modèles sur le silicium (aujourd’hui, l’on en est à ’14nm’). Plusieurs technologies sont prises en considération à cette fin, comme l’exposition au moyen de l’ultra-violet extrême et la gravure directe avec plusieurs faisceaux d’électrons (outre d’autres formes de nano-lithographie).

Ecosystème européen

Le groupe Placyd, dirigé par l’entreprise française Arkema (fabricant de produits chimiques spécialisés), dans le cadre de la septième structure de recherche européenne (FP7), réunit des acteurs en vue tels Intel, le numéro un sur le marché de l’équipement d’exposition ASML, STMicroelectronics, Mentor Graphics et des institutions de recherche comme CEA-Leti, et quatre universités. Tout ce beau monde développera des produits et outils à l’attention de la ‘directed self assembly’, une approche spécifique dans la production de puces qui utilise des produits chimiques (bloc de copolymères), afin que les modèles nécessaires se constituent d’eux-mêmes à l’exposition. La technique DSA permet en outre d’obtenir des géométries de puce encore plus petites, ce qui pourrait aider à alléger les limites actuelles de l’ultra-violet extrême et d’autres technique de nano-lithographie.

Au sein de l’Imec à Louvain, l’on travaille depuis tout un temps déjà sur la DSA, en collaboration avec le fabricant de produits chimiques AZ Electronic Materials. En 2012 déjà, l’Imec disposait de la première ligne de production DSA ‘fab compatible’ 300nm au monde dans sa salle blanche 300nm.

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