Intel présente USB 3.0

Intel a présenté aujourd’hui USB 3.0, le successeur de l’actuel USB 1.1 et des standards 2.0. USB 3.0 devrait être 10 fois plus rapide. Cette technologie a été développée et supportée en commun par HP, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors et Texas Instruments.

Intel a présenté aujourd’hui USB 3.0, le successeur de l’actuel USB 1.1 et des standards 2.0. USB 3.0 devrait être 10 fois plus rapide. Cette technologie a été développée et supportée en commun par HP, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors et Texas Instruments.

Kristof Van der Stadt

La technologie s’avèrera surtout pratique pour les applications ‘sync & go’ rapides entre PC et appareils mobiles. Pour Intel, il y a un besoin toujours plus aigu de transfert plus rapide de données, à présent que les appareils mobiles intègrent une capacité de mémoire sans cesse plus grande. USB 3.0 sera entièrement rétro-compatible (‘backwards’) et pourra tout aussi aisément être activé et désactivé que les standards USB actuels. En plus d’un important gain de vitesse – même s’il faut encore attendre pour savoir si l’augmentation théorique se vérifiera bien dans la pratique -, la spécification USB 3.0 est également optimisée au niveau de la consommation de courant.

Dans un communiqué de presse, Jeff Rayencraft, ‘technology strategist’ chez Intel, déclare: “USB 3.0 est l’étape logique suivante du standard de connexion le plus utilisé au monde par les PC. L’ère numérique actuelle compte sur des connexions rapides, performantes et fiables pour transférer notre énorme quantité de données.” Il est possible que le standard USB rénové stimule aussi le marché professionnel de la sauvegarde (backup).

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