Intel et Siemens ensemble pour la technologie VoIP

Le fabricant de puces Intel et le spécialiste de la communication Siemens vont collaborer en matière de recherche et de développement axé sur la technologie VoIP en ‘unified communications’.

Les deux entreprises ont convenu de financer ensemble la recherche de solutions VoIP. A court terme, une étude sera réalisée sur les réseaux sans fil sécurisés et les communications unifiées en temps réel. A plus longue échéance, Intel et Siemens entendent développer des solutions communes de ‘business process optimization’ pour des secteurs comme les télécoms, les finances et les soins de santé. Tout cela sur base de la technologie Intel, comme les serveurs bi-coeurs ou montés en armoire (‘rack mounted servers’ ou rms) et des produits Siemens, tels que le produit IP HiPath 8000 et le logiciel OpenScape.Les premières solutions devraient être déjà développées pour la fin 2006. Aucun détail financier n’a été communiqué.