Imec en vedette à Semicon West

13/07/11 à 12:32 - Mise à jour à 12:32

Source: Datanews

Le centre de recherches en nanotechnologie Imec a présenté plusieurs innovations au congrès des fondeurs de puces Semicon West de San Francisco.

Imec en vedette à Semicon West

Le centre de recherches en nanotechnologie Imec a présenté plusieurs innovations au congrès des fondeurs de puces Semicon West de San Francisco.

Semicon West réunit les acteurs majeurs du processus de production des puces, qu'il s'agisse d'utilisateurs de systèmes d'exposition lumineuse ou de fabricants de modules en passant par l'écosystème complet de sous-traitants. Cette année, la louvaniste Imec a remporté plusieurs succès, notamment dans le domaine de l'exposition à la lumière ultraviolette extrême. C'est ainsi que l'Imec a produit les premières tranches de silicium à l'aide du système d'exposition à l'ultraviolet extrême NXE:3100 d'ASML, combiné à une puissante source lumineuse d'Xtreme Technologies. Avec pour premier résultat une accélération de la production par rapport au premier Alpha Demo Tool d'ASML. Grâce à une exposition lumineuse plus puissante encore, Imec vise d'ici le début 2012 une capacité de production de 60 gaufres de silicium de 300 mm à l'heure. Parallèlement, il a été démontré que des composants électroniques inférieurs à 22 nm peuvent être fondus - une étape cruciale pour continuer à suivre la loi de Moore. De même, le procédé de traitement des gaufres proprement dites, et plus spécifiquement la protection des masques, a été amélioré en collaboration avec SUSS Microtec. Compte tenu de ces partenariats, Imec affirme pouvoir finaliser la production de masse de puces en technologie 16 nm à l'horizon 2013. Pour l'heure, 22 nm constitue la limite pour la production en série.

Par ailleurs, Imec a fait état d'avancées dans le développement de nouveaux types de mémoires vives, et notamment le MIMcap (metal-insulator-metal capacitor) comme alternative à la mémoire DRam, ainsi que la Resistive Ram en tant que remplacement des mémoires non-volatiles actuelles. Enfin, Imec a également présenté un 3D stack intégrant une puce DRam au-dessus d'une puce logique maison et destiné aux systèmes mobiles peu gourmands en énergie.

En savoir plus sur:

Nos partenaires