Huawei se lie à Imec

Guy Kindermans Rédacteur de Data News

La division de conception des puces d’Huawei, HiSilicon, va …

La division de conception des puces d’Huawei, HiSilicon, va élaborer des puces-radio reconfigurables en collaboration avec Imec.

En marge du World Mobile Congress, l’institut de recherche louvaniste Imec annonce avoir signé un accord de recherche d’une durée de trois ans avec HiSilicon. Dans le cadre de cet accord, les deux parties vont préparer des puces économes en énergie pour permettre la construction de radio-systèmes reconfigurables. L’on pourra ainsi fabriquer des appareils (mobiles) qui pourront changer de radio-système de manière flexible en fonction de la disponibilité, de l’intensité du signal, du prix, etc. Concrètement, HiSilicon devient un partenaire industriel dans le programme Green Radio d’Imec, sous la direction de Liesbet Van der Perre. Ce programme prévoit le développement de puissantes puces-radio économes en énergie en CMos à utiliser avec les standards existants et futurs (tels LTE et ‘next generation’ WiFi 802.11ac). Il s’agit ici de repenser en profondeur les architectures de commutation et d’envisager l’utilisation de nouveaux nano-développements.

HiSlicon a été créée en 1991 en tant que département de conception de puces d’Huawei, avant d’être privatisée en 2004 sous la forme d’une division de conception de puces d’Huawei. Ce faisant, Imec entretient à présent de nouveau un contact avec le spécialiste chinois de la connectivité, après que durant l’année 2011, les deux parties aient déjà négocié, mais sans arriver à un accord. Précédemment encore, Huawei et Imec s’étaient déjà rencontrés, lorsque l’entreprise chinoise avait racheté en 2010 la jeune entreprise M4S à Option, le fabricant louvaniste de radio-modems. A ce moment, Huawei avait aussi pris une licence sur un certain nombre de produits d’Option, et il avait été même question d’un possible centre de recherche et développement commun. Du reste, Huawei dispose déjà d’un centre de recherche à Louvain-la-Neuve.

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