Des puces au silicium pour réseau sans fil à 135 GHz

Guy Kindermans Rédacteur de Data News

L’IME à Singapour a développé des puces au silicium pour un trafic sans fil à 135GHz comme base des futurs réseaux à grande vitesse sans fil.

L’IME à Singapour a développé des puces au silicium pour un trafic sans fil à 135GHz comme base des futurs réseaux à grande vitesse sans fil.

Le trafic sans fil à des fréquences extrêmement élevées (EHF, entre 30 et 300 GHz) est aujourd’hui habituellement réservé aux applications spécialisées (comme la communication par satellite) à l’aide d’autres puces qu’au silicium (notamment à l’arséniure de gallium) coûteuses.

L’Institute of Microelectronics (IME) de Singapour – l’un des 14 instituts de recherche gérés par A*STAR, l’agence gouvernementale qui soutient la recherche de niveau mondial à Singapour – est à présent parvenu à créer des puces pour la communication EHF en recourant à la technologie classique au silicium. Ces puces pourraient offrir un débit de données de quelque 10 Gbps.

L’équipe de recherche dirigée par le dr. Xiong Yong Zhong a mis au point un jeu de puces offrant différentes fonctions, en vue de garantir un rendement optimal et une perte de signal minimale. Sur cette base, il est possible d’envisager tout un éventail d’applications à des prix de revient (assez) réduits, y compris sur le marché à la consommation (comme la transmission sans fil de flux d’images à haute définition).

La technologie de communication EHF – aussi appelée communication par ‘ondes millimétrées’ – offre certains avantages, comme une meilleure exploitation de la largeur de bande par des canaux plus serrés et la possibilité d’installer davantage d’antennes par pylône (en raison d’une meilleure directivité de ces antennes).

Il y a aussi des inconvénients, tels que l’atténuation du signal sous l’influence de l’atmosphère terrestre et d’éléments comme la pluie. La présence de bâtiments et d’autres obstacles risque aussi de disperser ou de dévier les ondes radio.

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